在MP3產品進入市場之前，李飛就解決了音樂內容的問題…，同樣，在MP3芯片打樣期間，李飛認為，就需要完成MP3的外殼結構和板級電子電路圖的設計。
不然的話，等著臺極電在5周后，制造加工完成mp3芯片，…，再去設計結構和板級電子電路圖…，那就是太慢了…，
因為現在是5月份，MP3芯片樣品到貨后，就是到了6月份，再對MP3芯片的性能和功能測試，耗費的時間大約在2周，那么時間就到了7月份，再進行電路圖設計和外殼設計，就到了8月份了，在裝成MP3成品進行測試，需要一周的時間…，在編寫相關技術工藝的文檔，就到了9月份，再去推銷，就到了10月份，…
到了10月份，制造加工廠最低需要一個月，才能出貨MP3成品，也就是說11月份，MP3產品才能出現再市場上…，
這樣的話，真是很耽誤時間，對大深市芯片產業有限公司來說，時間的浪費就意味著盈利收入減少…
那么，要想MP3成品早點上市，公司早點賺錢，完成小目標，積累1000億資金，就必須趁MP3芯片打樣期間，開始對MP3的外殼結構和板級電子電路的設計…等相關工作。
李飛沒有等待MP3芯片樣品到貨后，進行芯片測試…，再進行電路圖設計…，組裝產品…，
這是因為李飛在重生前積累著豐富的芯片設計經驗，所以，基本上芯片一版量產，就直接跳過以上的步驟，進行外殼結構和板級電子電路的研發設計。
李飛就要求三位MP3芯片研發助手，可以啟動板極電子電路圖的設計了，但是，為了讓三位助手的研發技術全面，李飛并沒有分工，而是直接讓他們全程獨立完成電子電路圖的設計…，然后，三人的設計進行對比，再經過李飛對設計的點評，這樣的話，積累研發經驗...，畢竟，這一次研發設計是不同…，
在板極電子電路圖的設計中，使用的板極EDA軟件，是分為兩種功能軟件：邏輯電路軟件和PCB LAYOUT軟件…
首先，在邏輯EDA軟件繪制器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據MP3的整個模塊功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪制邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的參數，例如：存儲器和MP3顯示屏，一些電子零件…
在邏輯EDA軟件繪制完邏輯電路圖后，接下來的工作，就是在PCB EDA軟件對器件進行PCB封裝制作，包括MP3芯片，存儲器的封裝，按鍵的封裝…，同樣，PCB封裝是需要按照供應商提供的器件參數進行設計的…
在PCB EDA軟件里制作好PCB器件封裝后，然后，就是邏輯EDA軟件和PCB EDA軟件進行同步更新，把邏輯EDA的電路圖導入到PCB EDA軟件…，這樣的話，就可以在PCB EDA軟件里，出現了PCB封裝器件和連接電路線路，
接著在PCB EDA軟件，進行布局，走線，完成后，進行連接和規則檢測，確定沒有錯誤后，在PCB EDA軟件輸出制造PCB加工文件，發給板廠進行PCB制作。
不過，三位研發助手設計板極電子電路，花費了兩周的時間，還是不熟練，并且，在設計中出現一些錯誤…，
例如：張小明繪制存儲器的PCB封裝與供應商提供的器件規規格，完全相反，那么，存儲器的管腳的向位置反了，也就意味著，整個MP3電路就會失去功能，甚至，會燒毀電子器件，因為把存儲器管腳的信號輸入，錯誤地連接到電源輸入…
看起來這是一件小事，存儲器的管腳的向位置反了，但是，在電子電路設計中，出現這樣的問題，電路板基本是報廢了！！！
還有陳迅在PCB的電子器件布局是非常不符合規則，在人工手焊接的結構件，近距離擺放著電子零件，沒有做相關的安全距離，這是不合理的布局設計...，因為人工在PCB板上焊接結構器件時，絡鐵上的焊錫會灑在周圍的電子器件上，造成短路…
另外，PCB連接走線，也是不規范的，例如在PCB板上的電源線，沒有加粗，音頻輸出的走線也沒有加粗，
如果PCB主板上電源線的寬度不夠，MP3處于播放狀態，就會造成供電不足，會影響芯片的供電，就會造成機器停頓和自動關機的狀態...
而音頻走線太細了，意味著PCB走線的阻抗變大，阻抗變大的話就會對音頻的傳輸造成損耗，那么輸出的聲音就會變小，就會影響聲音的質量，
以上兩項，都是在PCB設計時的小細節，雖然說不會對產品的功能造成影響，但是，會影響MP3產品的性能品質...
孫一城在PCB設計上，在鋪銅上設計也不符合規則，手工焊接的立式按鍵，采用全面鋪銅…，這樣的話，由于電路板銅的導熱，造成焊接時間過長...
因為在MP3按鍵上采用的立式按鍵，其按鍵對溫度非常敏感，溫度高了，再加上焊接時間過長...，按鍵就會失去功能作用，
所以，李飛采用走線連接方式，讓立式按鍵的接地管腳連接到PCB主板上的GND地，就可以防止以上焊接的問題！
對于三位研發助手在板極電子電路設計出現的問題，李飛非常有耐心地解釋...，這樣的話，三位研發助手的進步才能更快…
同時，按照李飛制定工程師研發規則，三位研發助手把這次研發經驗記錄起來，并總結在研發工作中出現的錯誤，以及分析錯誤的原因…，防止再次出現…
另外，關于在MP3 PCB主板上焊接的工藝，李飛在后續直接告知客戶，需要采購可調恒溫絡鐵…，普通的電絡鐵，不適應MP3 PCB主板的焊接…，
...
完成以上電路設計工作后，李飛就開始進行用CAD外殼設計，還是采用FM收音機外殼，只不過，在按鍵的位置上做了一些調整。外觀類似于21世紀MP3的小貝貝。
在外殼的材料，李飛用的是普通塑料，因為國內的老百姓還是講究實惠...，然后，就把外殼資料發給，簽訂協議的曹老板，并簽訂保密協議，其外殼的資料不得外露…
完成以上的工作同時，李飛還需要采購MP3產品的音頻測試儀器...，
按照這樣的研發步驟，從Mp3芯片立項到mp3成品上市，其實時間大約是半年多，這是在芯片行業來說，是比較快得。